Micro Pioneer XRF-2020金屬鍍層測厚儀

XRF-2020全自動XYZ樣品台

鍾射自動對焦係統

十字線自動調整

測量單鍍層 雙鍍層 多鍍層 合金鍍層 電鍍液分析

自動睡眠模式，延長X-射線管使用壽命

五個(ge) 準直器可選:0.1mm,0.2mm.0.3mm,0.4mm 0.05** 0.3mm

儀(yi) 器自動對焦，具溫度補償(chang) 功能，多種測量報告格式

XRF-2020鍍層測享儀(yi) 提供金屬糖層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，性能*,同比其他品牌相同配置的機器，XRF2020為(wei) 您大大節省成本。隻需數秒鍾,便能非破壞性準確測量電鍍層厚度可測單鍍層，雙鍍層、多鍍層、合金鍍層、不限底材。全自動XYZ樣品台，鐳射自動對焦係統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品台可測量較大產(chan) 品。儀(yi) 器應用於(yu) 線路板、五金電鍍、首飾、端子、半導體(ti) 等行業(ye) ，可測量各類金屬層、合金層厚度等。可測元素範圍:鈦(1)-鍾(U)原子序22-92準直器:固定種類大小: 可選園形0.1 0.2 0.3 0.4mm方型1x0.4mm

自動種類大小: 可選園形0.1 0.2 0.3 0.4mm方型0.05x0.4mm

綜合性能: 鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析統計功能